| |
Материнская плата является основой любого современного персонального компьютера(ПК) - именно этот компонент отвечает за работу всех подсистем и адптеров,таких как: центрального процессора, оперативной памяти(ОЗУ), графической подсистемы(Видео-карты), дисковой подсистемы и периферии. Это, в свою очередь, означает, что материнская плата является одним из самых сложных компонентов современного персонального компьютера и является самой так скажем главной платой в вашем ПК. С какими трудностями приходится сталкиваться производителям таких типов продукции можно узнать из небольшого, но интересного репортажа сетевого ресурса TechRadar с тайваньской фабрики компании Gigabyte, расположенной в Нан-Пине (Nan-Ping). Изготовление большинства печатных плат, независимо от их функциональности и назначения, осуществляется в четыре этапа. И так начнем. I Этап На первом этапе на печатной плате размещаются миниатюрные элементы: резисторы, транзисторы, небольшие интегральные микросхемы и прочие. Эта процедура получила название и обозначение как поверхностного монтажа элементов: все указанные компоненты печатной платы крепятся к контактным площадкам на поверхности печатной платы. Операция поверхностного монтажа элементов полностью автоматизирована. Первоначально на контактные площадки материнской платы при помощи трафаретов наносится припойная паста. Затем после этого специальные автоматы размещают на поверхности PCB сами электронные элементы. На данном этапе очень важна высокая точность (площадь контактных площадок во многих случаях составляет доли квадратного миллиметра) и высокая скорость размещения элементов - представьте себе что, современные аппараты способны размещать один элемент всего за 0,1 секунды. Последнее требование объясняется тем фактом, что общее количество элементов для поверхностного монтажа может достигать порядка нескольких тысяч штук. После размещения последнего элемента на поверхности печатной платы она поступает в специальную печь, где припойная паста плавится, образуется электрический контакт самого элемента и металлической контактной площадки на поверхности PCB. II Этап Затем приходит очередь более габаритных компонентов: интегральных микросхем, выполненных в DIP-корпусах, конденсаторов, мощных транзисторов, слотов и разъемов. Все эти элементы будущей продукции размещаются на поверхности печатной платы вручную операторами - в случае компании Gigabyte на этой операции трудятся около полусотни операторов. После ручного размещения навесных элементов печатные платы поступают на участок пайки волной. Затем создается невысокая волна жидкого металла в специальной ванне, наполненной расплавленным припоем, над которой и волной и пропускаются все платы. Высота волны выбрана с такой точностью, чтобы лишь касаться поверхности PCB - металлический припой остается на выводах навесных элементов и контактных площадках, и после остывания образует электрической контакт элемента и печатной платы. III Этап Следующим этапом и операцией оказывается визуальная проверка материнской платы на отсутствие элементов. Так же одновременно с этим осуществляется и установка системы охлаждения на микросхемы системной логики. После установки последнего элемента и успешной проверки печатная плата передается на операцию тестирования, через которую проходит вся продукция без исключения. Во-первых, проверяется работоспособность материнской платы, всех ее дополнительных компонентов и заложенной функциональности. Не менее важна проверка работы изделия в тяжелых условиях - при отрицательных и высоких температурах, повышенной влажности и прочие моменты. IV Этап
Пермяков Леонид. Источник - http://novostey.com/ | |
|
Всего комментариев: 0 | |